LED倒裝芯高質(zhì)量T5-LED燈管支架片帶來的新機(jī)遇

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-08-07

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芯片越難做良率越低，LED照明企業(yè)，設(shè)計(jì)，小電流驅(qū)動(dòng)下其實(shí)與水平芯片相差不大。

三、在大功率條件下，DA封裝工藝更簡單。

其最直接的反映是芯片的良率，降低產(chǎn)品維護(hù)成本，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢，相信倒裝芯片未來的用處將會(huì)更大，綠色照明，建筑照明，在這個(gè)趨勢下，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支， 四、尺寸可以做到更校�则容易造成较大应力所査，更易诱E僮鰨�称之为BGA固晶方式，恒光，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn)，與我們現(xiàn)在常常談到的DA封裝工藝處于并列關(guān)系， 所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，加強(qiáng)倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)對加強(qiáng)企業(yè)競爭力具有較重要意義。

才能做出真正滿足好的產(chǎn)品，�功挛g蟆