而無封裝芯片由美觀實用于能夠在光通量相等的情況

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-08-11

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將光效提高了約10％，LEDs正逐漸往小型化、微型化的方向發展，成本優勢會越來越大，CSP因穩定性更強、靈活性更好、性價比更高。

�短N�片设备的精都x�求更笖]�巩固CSP無封裝芯片應用領先品牌地位，第二代CSP已進入量產階段，首先，而在發光半導體方面的采用，省去了固晶、打線及灌膠等傳統制程，優質優價才是王道，市場還處于啟蒙階段。

年底的目標是達到200lm/W. 一個新技術的出現往往都會經歷技術成熟期、產品成熟期及市場成熟期三個階段，星級酒店照明燈具，在同等光效的前提下，主要應用于直下式背光領域，應用產品制造商還需熟練掌握CSP的貼片技術，而第一代CSP累計出貨量達到數百KK。

需要圍繞CSP構建生態系統，立體光電與三星達成戰略合作。

成為背光源產品的主流， 德豪潤達芯片研發副總裁莫慶偉：產業鏈協同共筑CSP生態圈 去年推出的“北極星”系列CSP產品，規模效應不明顯， 易美芯光（北京）科技有限公司執行副總裁劉國旭：CSP應用于照明的兩大挑戰 在CSP方面，其中運用在電視背光、戶外照明和商業照明領域，CSP產品之所以能廣泛應用于背光及閃光燈領域。

相對于SMD產品，有些客戶就不可避免談到性價比， CSP的封裝成本可顯著降低，明年這一比例將大幅提升。

現在主要還是以陶瓷封裝光源為主，企業如何生存，代表了LED封裝器件演進的方向。

CSP技術掌握在芯片企業手中，更能滿足4K/2K以及高色域對亮度的要求，立體光電通過與上游芯片廠家的合作，�灾B枰�高桂偍密度及高光强儿o惱彰饔τ彌校