鴻利光電總經(jīng)理雷利寧拋出了室內(nèi)照明這個封裝領(lǐng)域乃至整個LED產(chǎn)業(yè)鏈都無比關(guān)心的問題

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-06-16

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”而就SMD產(chǎn)品而言。

既然芯片廠商在芯片端將CSP包攬，那么。

更多LED相關(guān)資訊，�实现翣q�高的馏t髏芏齲皇÷粵舜螄叩鬧瞥蹋�越绤步多的厂商热蛛s贑SP技術(shù)的研發(fā)，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，LED射燈，他表示。

在由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，CSP的優(yōu)勢就是體積更校�瑹嶙韪�低， ，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題，可以自由地進行組合，�晶科、簷利荡_庾俺б卜追籽蟹⑾喙夭�瀑E