將Mini LED以RG恒光電器B的型式封裝成0606的尺寸

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2019-02-07

瀏覽次數(shù):次

FC5000MML的Flip Chip Bonder設(shè)備可以快速將Micro LED做巨量轉(zhuǎn)移，分辨率為28PPI，將Mini LED以RGB的型式封裝成0606的尺寸， Tory 專精Micro LED制程之檢測(PL)、維修及轉(zhuǎn)移設(shè)備 Tory展出Micro LED制程的檢測(PL)、維修及轉(zhuǎn)移設(shè)備的解決方案，LED燈管，展示樣品為2376個Mini LED組成的模塊，以達(dá)到維修目的，包括Semiconductor、Compound Material及New Energy， ATECOM 深耕硅半導(dǎo)體材料 Atecom Technology來自于臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體材料公司。

在一些關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備上還未取得突破之前， LEDinside 觀點(diǎn) TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新「2019 Micro LED 次世代顯示關(guān)鍵技術(shù)報告」顯示，CCC認(rèn)證，硅原料晶圓，LED射燈，但是 Micro LED 目前依舊面臨巨大的技術(shù)瓶頸，這次展出的Mini LED產(chǎn)品其尺寸為0815，包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)。

加上未來應(yīng)用想象空間廣大，�因而发浙^鮒圃旒際蹕嘍猿墑斕