其中最為突出led燈具的是芯片有源層朝下
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-08-06
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這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn)。
與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，大電流驅(qū)動(dòng)下。
尤其是大功率，這是對企業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)力的一個(gè)重要挑戰(zhàn)，才能做出真正滿足好的產(chǎn)品， 所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)。
光效更高。
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