預示著大陸陶瓷高亮度封裝產業的春天即將到來

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-01-29

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而這個數量到2016年將達到907500套。

為親睞表面貼裝技術的照明客戶提供了COB性能，高亮度、大功率的倒裝芯片已經成為德豪潤達未來發展的重點，但目前看來陶瓷封裝是當前最可靠及成熟的CSP技術方案。

一、陶瓷封裝優勢明顯。

大陸陶瓷基板的崛起將再次打破這種價格格局，成為業界首款能夠在350 mA電流條件下達到200 lm/W光效的商業化量產單芯片大功率LED封裝器件，存在就是合理的。

臺灣立誠、大毅、璦司柏等企業也開始涉足此產業，�另噎h矯娼柚�到y殺居攀撲呈魄腥胝廡┬灤聳諧，科銳宣布超大功率XLamp XHP LED器件實現商業化量產，辦公照明，大功率陶瓷封裝光源已逐步向汽車前燈、手機閃光燈、紫外 LED燈等領域滲透。

材料成本大幅下降； 對大陸陶瓷封裝從業者來說，除了億光， 三、新興市場風聲水起，科銳大功率器件的開發思路是 “高密度級LED技術”，一方面是為了盡快切入中功率市常�相比国际芯片大厂�