LED大功率封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-10-21

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 自2012年以來，LED行業(yè)前途似乎并不光明。近日繼多家億元級(jí)的led企業(yè)倒閉之后，8月20日又傳出深圳雷星光電有限公司已于一個(gè)星期前倒閉解散。在LED行業(yè)“倒閉潮”涌向中小企業(yè)的大環(huán)境下，LED大功率封裝領(lǐng)域現(xiàn)狀如何及發(fā)展趨勢(shì)分析是怎樣呢？

　　cob封裝已成主流

　　對(duì)于LED封裝的市場(chǎng)發(fā)展，LED照明工程，上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至可以從根本上改變中國(guó)LED的產(chǎn)業(yè)格局。

　　LED大功率封裝早在2005年時(shí)，就已經(jīng)有國(guó)外巨頭在研發(fā)生產(chǎn)，但當(dāng)時(shí)的技術(shù)還不是很成熟。LED大功率封裝真正成熟的時(shí)間是2010年，照明產(chǎn)品，而這時(shí)華高也著手于這塊的研發(fā)生產(chǎn)上了。而單就COB的技術(shù)層面來說，里面包含了電路及控制驅(qū)動(dòng)芯片。

　　很多人都知道2010年LED大功率封裝技術(shù)已經(jīng)趨于成熟，但在市場(chǎng)上并沒有發(fā)揮很大的作用。這主要是由于熱（即結(jié)溫）的影響，影響結(jié)溫的因素有很多，其中包括封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、核心材料的穩(wěn)定性、芯片、熒光粉、膠水等原材料的原因。隨著時(shí)間的過去，技術(shù)也在與日俱進(jìn)的發(fā)展。近幾年封裝技術(shù)的發(fā)展可以囊括成四點(diǎn)：

　　第一、封裝結(jié)構(gòu)的改革。主要是散熱的改革，直接將芯片封裝在基板上，減少熱阻。

　　第二、芯片的技術(shù)改革。其中不單是光效的提升，還有熱穩(wěn)定性等方面。

　　第三、小芯片技術(shù)的完全成熟。經(jīng)過幾年的高速發(fā)展，小芯片技術(shù)已經(jīng)完全成熟，價(jià)格也沒有下降的空間了。

　　第四、LED封裝整體造價(jià)的下降，這也是最重要的一點(diǎn)。LED封裝的整體造價(jià)，恒光，從芯片、熒光粉、膠水，再到封裝支架、基板等相關(guān)材料的下降，照明方案，加上封裝本身的技術(shù)成熟，所以整體價(jià)格下降以至于大功率芯片完全擁有與小功率芯片同樣的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　COB封裝技術(shù)的發(fā)展在應(yīng)用方面來說具有極大的意義，因?yàn)樗�不僅可以改善局部照明的效果，也可以在下游燈具應(yīng)用上起到精簡(jiǎn)產(chǎn)線工藝的作用。一旦精簡(jiǎn)了產(chǎn)線工藝，企業(yè)可以極大的節(jié)省人力成本，提高產(chǎn)線的產(chǎn)能效率。同時(shí)，COB封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)于其本身也具有提升整體性能的作用，在其發(fā)光角度、光斑、光線柔和性、穩(wěn)定性能等方面都得到了改善。在COB封裝產(chǎn)品在價(jià)格方面優(yōu)勢(shì)目前在 7W以上芯片產(chǎn)品中表現(xiàn)突出，7W以下的優(yōu)勢(shì)并不是那么明顯，但隨著其技術(shù)、工藝和材料等方面不斷進(jìn)步，終究其優(yōu)勢(shì)會(huì)體現(xiàn)出來的。

目前，國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)的潮流中還有一種叫倒裝芯片技術(shù)，倒裝在業(yè)內(nèi)也是公認(rèn)較有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)，它的封裝結(jié)構(gòu)在芯片的熱阻、出光效率方面都有很大的改善，恒光電器，但是它有一個(gè)致命的弱點(diǎn)——無法兼容現(xiàn)有金線焊線工藝設(shè)備。如果國(guó)內(nèi)的企業(yè)想做這種技術(shù)，就需要重新投入產(chǎn)線設(shè)備，LED照明品牌，其成本將翻至8倍，對(duì)于中小企業(yè)來講投入太大，而且國(guó)內(nèi)目前的主流封裝技術(shù)還是完全適應(yīng)市場(chǎng)需求的。再好的技術(shù)，如果無法適用于大眾市場(chǎng)，就很難有大規(guī)模的普及。