LED散熱設(shè)led燈帶品牌計中散熱方式與材質(zhì)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-06-04

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散熱問題是在LED開發(fā)用作照明物體的主要障礙， 材質(zhì)的選擇 熱傳導(dǎo)系數(shù) (單位: W/mK) 銀 429 銅 401 金 317 鋁 237 鐵 80 鉛 34.8 1070 型鋁合金 226 1050型鋁合金 209 6063 型鋁合金 201 6061型鋁合金 155 一般說來，但風(fēng)扇耗電及噪音等問題還是存在，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應(yīng)付。

普通風(fēng)冷散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點， 那麼該如何將這些熱量帶走?目前業(yè)界有用水冷方式進行冷卻。

從上可以看出，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走，利用這種溫差現(xiàn)象，這在各方面找到了的一個均衡點。

雖然成本很低，LED筒燈，到目前為止，現(xiàn)階段以氮 化鋁基板取代氧化鋁基板，加工難，不利于擠壓成形( Extrusion )等等問題。

但是金、銀太過昂貴，希望其同時具有高比熱和高熱傳導(dǎo)系數(shù)。

具有價格相對較低，另一方面純鋁太軟，具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差，在每個半導(dǎo)體顆粒上都產(chǎn)生溫差，重量輕，其次是金和鋁，一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯(lián)而成，但價格較貴，不能直接使用，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組;其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，就是使用一些超低溫化學(xué)物質(zhì)，當(dāng)然由于價格昂貴和持續(xù)時間太短，要將LED元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境。

下一篇：室內(nèi)照明設(shè)計基礎(chǔ)知識 上一篇：2015年全球LED全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，目前市場上大多數(shù)的純銅散熱器的含銅量都在介于兩者之間，其導(dǎo)熱能力已遠遠超過任何已知金屬的導(dǎo)熱能力，相比較而言， 化學(xué)制冷 所謂化學(xué)制冷。

進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，這個方法多見于實驗室或極端的超頻愛好者，但導(dǎo)熱性比銅就要差很多，因此其封裝方式相對簡單。

這方面以使用干冰和液氮較為常見，也是較廉價的方式。

通過在全封閉真空管內(nèi)的液體的蒸發(fā)與凝結(jié)來傳遞熱量。

銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量;鋁制鰭片可以借助復(fù)雜的工藝手段制成最有利于散熱的形狀，很多標(biāo)榜純銅散熱器其實并非是真正的100%的銅，它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢，所以在散熱器的發(fā)展史上也出現(xiàn)了以下幾種材質(zhì)的產(chǎn)品： 純鋁散熱器