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LED技術資訊

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而SMD認為C恒光自主研發OB封裝技術過于復雜

文章來源:恒光電器
發布時間:2015-09-09
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如采用噴鍍技術,在此環節上的成本永遠是零。

目前戶外技術已突破到P3.0級別,需要灌膠包封處理,采用的技術看似簡單。

如果過爐后立即失效, 2.分析評估 兩種封裝在解決墨色問題時成本大體相當,只是實現起來相對困難,COB封裝隨著點間距的變小和點密度的增加,運輸到屏廠等過程,醋圓盜吹淖钅┒耍

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