關(guān)于LED顯示屏GM封裝

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-05-04

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 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)

　　模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系，建筑照明，LED照明品牌，熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無(wú)涉。以常見(jiàn)的SOT-23封裝為例，CCC認(rèn)證，模擬熱阻值即高達(dá)244℃/W ，家用照明，但其小型化封裝適合開(kāi)關(guān)組件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠，專為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝，恒光電器，所有數(shù)據(jù)完全符合國(guó)際公認(rèn)JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

　　2. 通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試，車間照明，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

　　因LED發(fā)光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環(huán)溫70℃，燒機(jī)168小時(shí)實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，燈驅(qū)合一，同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅(qū)動(dòng)電流等于18.6mA時(shí)，芯片表面最高溫度為84℃，換算結(jié)合點(diǎn)(junction)溫度為111.8℃，遠(yuǎn)小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議最高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅(qū)分離設(shè)計(jì)，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP，建筑照明， 芯片表面最高溫度為82℃ ，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED，照明方案，不僅能達(dá)到相同的亮度，而且能發(fā)揮節(jié)能的效果。此時(shí)縮小封裝體積，不僅不會(huì)影響可靠度表現(xiàn)，而且還可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)降低成本的優(yōu)勢(shì)。

　　3. GM(mSSOP)封裝實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一，四大優(yōu)勢(shì)降成本并提升整體可靠度

　　以一般常見(jiàn)的P10/4掃戶外屏來(lái)說(shuō)，質(zhì)量，CE認(rèn)證，轉(zhuǎn)用GM封裝后，可以實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一，并有以下優(yōu)勢(shì)(1)節(jié)省驅(qū)動(dòng)板成本，(2)省去排針成本，ROSH認(rèn)證，照明資質(zhì)，(3) 省去焊點(diǎn)成本，(4)生產(chǎn)工序減少，人工成本降低 。由于燈驅(qū)合一設(shè)計(jì)不再使用接合件， led亮化工程，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅(qū)分離設(shè)計(jì)提高

　　4. GM(mSSOP)封裝成功導(dǎo)入海外歐、美市場(chǎng)

　　GM封裝自2013年起推廣以來(lái)， led亮化工程，除國(guó)內(nèi)各大模塊廠與工程商建立成功案例，高亮度，順利導(dǎo)入量產(chǎn)外。聚積科技在海外市亦有美國(guó)達(dá)科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國(guó)際知名大廠陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。